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2021-12-15 4049
1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、 基于散热的要求，封装越薄越好。封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）
2021-12-15 4521
近十年来，我国电子信息产业快速发展，产业规模不断扩大。中国成为全球较大的消费电子产品市场，上下游产业链完整配套 PCB产业需求。智能手机等移动电子产品火爆不减，可穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场也正快速兴起，设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显，传统PCB已经无法满足产品的要求，为此，各大厂商开始研究全新的技术用以替代PCB，而这其中FPC作为受青睐的技术，正在成为电子设备的主要连接配件。
2021-12-15 4550
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必要的，也是至关重要的。因为芯片须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PC
2021-12-15 4459
